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?中国能建华东建投浙江火电承建的浙江省内第一座储能站——杭州余杭未来科技城锂电储能项目正式开工。

该储能电站容量为2兆瓦/4兆瓦时、1兆瓦/2兆瓦时不等，设置两台1250千伏安双分裂变压器，接入杭州市余杭区110千伏油车变电站并网柜。

7月23日讯，神州数码控股有限公司与唐山市政府签署“智慧唐山”建设项目，金额1.4亿元。根据协议，神州控股将以智慧城市总运营商的角色全面助力唐山市新型智慧城市建设，至此以创新驱动发展、区域协调发展、可持续发展等众多战略要素为一体的新型智慧城市建设在唐山全面启动。同时，神州控股将携手唐山市政府大力发展数字产业，通过数字产业产生的放大效应帮助唐山完成资源型城市转型。

7月22日讯，据IHS Markit数据显示，TCL集团旗下子公司华星光电智能手机LTPS LCD面板出货量自3月份开始持续保持全球第二的领先位置，上半年累计出货以20%的市占率位居全球第二。TCL华星光电t3项目位于武汉光谷，总投资160亿，是国内首条6代LTPS显示面板生产线,采用目前全球高端显示器应用市场中的主流显示技术—第六代LTPS低温多晶硅技术，产品定位为高端手机产品和平板、笔电及车载产品，已于2016年9月实现量产。

7月23日讯，今年上半年，厦门关区进口集成电路13.1亿个，比去年同期增加19.5%。从地区来看，台湾地区是厦门关区集成电路的主要进口来源地。上半年，厦门关区从台湾地区进口集成电路5.8亿个，增加16.9%，占44.3%；从东盟进口2.5亿个，增加54%，占19.1%。同期，从美国进口1.2亿个，减少9.4%。

7月23日讯，在“东城区优化营商环境推动高质量发展大会”文化产业专题论坛上，东城区文促中心与中国传媒大学文化产业管理学院联合发布了《东城区文化产业发展报告》白皮书。白皮书显示，2018年，全区文化产业实现增加值240亿元，占GDP比重达到9.9%。全区限额以上文化企业实现收入1447.6亿元，同比增长13%；社会劳动生产率达到每人30万元，地均产出达到每平方公里63亿元；新增文化企业4.6万家，文化科技融合型业态为经济注入新动能。

7月23日讯，将对旧金山非盈利机构OpenAI投资10亿美元。与此同时，双方还达成一项多年合作协议，在微软的Azure云计算服务平台上开发人工智能超级计算技术。对于这笔投资，OpenAI表示，将有助于该机构继续研发“通用人工智能”。将来，OpenAI将把许多服务转移到Azure上，而微软将成为其将新服务商业化的“首选”合作伙伴。

7月22日讯，国芯物联宣布完成超过千万人民币的A轮融资，这是目前国内RFID芯片和模组行业首个成功的战略融资项目，由深圳市高新投集团有限公司领投，深圳市人才基金跟投。国芯物联在RFID超高频模组产品设计、研发领域也进展迅速，已经完成了多款模组产品的研发工作。国芯物联已成为国内唯一具有RFID超高频双芯片研发能力的物联网企业。

2019年7月22日，科创板正式鸣锣开市，IDG资本投资企业、高端半导体微观加工设备公司“中微半导体设备（上海）股份有限公司”（简称“中微公司”或“AMEC”）成为首批上市交易的25家企业之一。

7月23日讯，激光雷达传感器及智能传感器制造商Quanergy Systems公司宣布与奇瑞汽车开展合作并签订了协议。Quanergy Systems公司加入奇瑞的雄狮智能合作伙伴计划并成为其激光雷达伙伴方，旨在大力推动中国先进自动驾驶车辆及智能城市的发展。

7月22日讯，Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司的合作取得了最新进展，Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台，加速推进和完善中国物联网生态发展。

7月23日讯，在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下，半导体产业的下一个发展动力在哪里？在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上，多位嘉宾认为，5G将真正给半导体产业发展带来大机遇，也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇，其中射频将成为新风口。

7月22日讯，丰田汽车公司发布了为2020年东京奥运会和残奥会研发的机器人。除外形为奥运吉祥物“Miraitowa”和“Someity”的机器人外，还推出了可用内置摄像头360度拍摄并发送影像的行走型机器人。吉祥物机器人在比赛场馆等处欢迎选手和观众。行走型机器人可跟随向导行走。它提供使人身临其境的画面，观众可通过搭载的显示屏与选手等互相交流。田径比赛中使用的机器人利用人工智能（AI）跟随运营工作人员行走，搬运铁饼和链球等投掷物。

7月23日讯，上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)昨天发布。在我国，上海集成电路产业在制造领域具有较大专利优势，设计领域的专利则有待补强。上海专家建议，加强集成电路设计等领域的知识产权运营，在政府支持下，由企业、研究机构、社会资本共同出资，组建集成电路产业专利联盟。