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七大交易带动2019成为半导体史上第三大并购年
2015和2016年是半导体并购史的高峰年，之后的2017和2018平淡了很多。然而，半导体并购活动在2019年得到加强。根据IC Insights在其最新的2020年版《麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中汇编的数据，这一年里，有30多项半导体收购协议达成，总价值从2018年的259亿美元增长到317亿美元，同比增长22％。2019年半导体收购协议的年度总价值达到有史以来第三高，但仍远远落后于2015年和2016年。
自2015年以来，随着芯片行业整合的加速和大型供应商达成交易以增加新产品和技术的交易，半导体收购的步伐似乎已上升至“新常态”水平（每年250亿~300亿美元左右）。十年来实现了更高的增长，例如在机器学习和人工智能，自动驾驶汽车，计算机视觉，虚拟/增强现实以及与不断扩展的物联网之间的高速无线连接等领域。并购公告在2015年激增，交易总值达到创纪录的1077亿美元，其次是2016年的1007亿美元的收购协议（其中仅598亿美元是在随后的几年中完成的，因为几项主要交易在未能获得政府监管机构的批准后被撤消）。
2015年至2019年间，半导体并购协议的年均价值是前五年（2010-2014年）平均值的4倍以上。重要的是，这些并购协议涵盖了半导体公司，芯片部门，业务部门，开发团队和产品线，知识产权（IP），工艺技术和晶圆厂。IC Insights的并购清单不包括涉及半导体设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司，以及设计自动化软件公司的交易。
2019年有七项收购协议金额超过10亿美元。这七笔收购交易是历史上50宗最大的半导体并购交易之一。
•排名第9的是英飞凌计划以94亿美元收购赛普拉斯半导体公司。
•排名第12的是Nvidia以69亿美元收购互连和网络产品供应商Mellanox的交易；
•＃18是AMS即将以51亿美元收购光电制造商OSRAM的交易；
•＃36是英特尔以20亿美元收购以色列的AI芯片开发商Habana Labs；
并列第38位的是NXP以18亿美元收购Marvell的Wi-Fi连接业务；
•＃45是安森美半导体以11亿美元收购Wi-Fi解决方案供应商Quantenna Communications的交易；
•苹果以10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，排名第46位。
